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                                    2013中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長交接會會議順利召開

                                    發布時間:2014/01/14
                                          2013中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長交接會會議于2013年12月6日在江蘇省無錫市錫州花園酒店召開,封裝分會名譽理事長、全體輪值理事長、正副秘書長參加會議。會議由中國半導體行業協會封裝分會畢克允名譽理事長主持。聽取了現任輪值理事長王新潮所作的2013工作報告;聽取了下一任輪值理事長張正璠所作的2014年工作設想報告;會上還進行了輪值理事長交接儀式,同時大家對協會工作進行了充分坦誠溝通交流,會議代表高度評價王新潮理事長對協會2013年工作進行的開拓性探索,取得了積極成效,為以后輪值理事長模式積累了經驗打下了基礎。
                                     
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